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Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Zum quetschfreien Schneiden von Kunststoff-, Gummi- und weichen Holzprofilen, auch für Flachbandkabel bis 56 mm Breite ◾auswechselbare Schneidauflage mit Anschlagwinkel für 45°-Schnitte und Markierungen für 60°-, 75°- und 90°-Schnitte ◾mit Öffnungsfeder und Sperrklinke ◾Werkzeugkörper: Spezial-Werkzeugstahl, gewalzt, ölgehärtet ◾Klinge: Standard-Trapezklinge, auswechselbar Artikelnummer: 94 35 215 Klingenlänge: 56 mm Länge: 215 mm Gewicht: 397 g

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern SmCo. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Flachgreifer, geschirmtes System. Flachgreifer mit SmCo-Kern haben eine drei- bis fünffach höhere Haftkraft gegenüber AlNiCo bzw. Hartferrit-Greifern. Temperaturbereich: max. 200 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern SmCo. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Flachgreifer, geschirmtes System. Flachgreifer mit SmCo-Kern haben eine drei- bis fünffach höhere Haftkraft gegenüber AlNiCo bzw. Hartferrit-Greifern. Temperaturbereich: max. 200 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern SmCo. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Flachgreifer, geschirmtes System. Flachgreifer mit SmCo-Kern haben eine drei- bis fünffach höhere Haftkraft gegenüber AlNiCo bzw. Hartferrit-Greifern. Temperaturbereich: max. 200 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern SmCo. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Flachgreifer, geschirmtes System. Flachgreifer mit SmCo-Kern haben eine drei- bis fünffach höhere Haftkraft gegenüber AlNiCo bzw. Hartferrit-Greifern. Temperaturbereich: max. 200 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Werkstoff: Gehäuse Stahl. Magnetkern NdFeB. Ausführung: Gehäuse verzinkt. Hinweis: Geschirmtes System. Mit dem Dauermagnetwerkstoff NdFeB erhöht sich die Haftkraft gegenüber dem SmCo nochmals um ca. 10-20 %. Temperaturbereich: max. 80 °C.

Die fotolithografische Strahlfolie I-HE wird mit einem Trockenresist-Laminator auf das Substrat heiß auflaminiert und die Belichtung erfolgt sobald das Material auf Zimmertemperatur abgekühlt ist. I-HE wurde speziell für die Anwendung „PowderBlasting“ (mikroabrasiver Materialabtrag durch Sandstrahlung) und für die Bearbeitung technischer Gläser und Keramiken entwickelt. Die fotolithografische Strahlfolie I-HE wird mit einem Trockenresist-Laminator auf das Substrat heiß auflaminiert und die Belichtung erfolgt sobald das Material auf Zimmertemperatur abgekühlt ist. Im Gegensatz zu anderen Photoresist Materialien und Strahlfolientypen wird I-HE nicht mit alkalischen Lösungen entwickelt, sondern mit Wasser. Chemische Zusätze werden weder zur Entwicklung, noch zur Entschichtung (Stripping) benötigt. Anwendungsgebiete von I-HE: Mikroperforation von Dünnglas (Wafer) und technischen Keramiken MEMS packaging Lens packaging Produktion von Lab on Chip - Systemen Gravur von Identifikationsnummern und Firmenzeichen / Logos Gezielte Oberflächenstrukturierung von Metall. I-HE ist verfügbar in Rollen in: 75µ 100µ Menge: Rolle Größe: 20,96cm x 50m Rolle Artikelnummer: ID 17564

Die fotolithografische Strahlfolie I-HE wird mit einem Trockenresist-Laminator auf das Substrat heiß auflaminiert und die Belichtung erfolgt sobald das Material auf Zimmertemperatur abgekühlt ist. I-HE wurde speziell für die Anwendung „PowderBlasting“ (mikroabrasiver Materialabtrag durch Sandstrahlung) und für die Bearbeitung technischer Gläser und Keramiken entwickelt. Die fotolithografische Strahlfolie I-HE wird mit einem Trockenresist-Laminator auf das Substrat heiß auflaminiert und die Belichtung erfolgt sobald das Material auf Zimmertemperatur abgekühlt ist. Im Gegensatz zu anderen Photoresist Materialien und Strahlfolientypen wird I-HE nicht mit alkalischen Lösungen entwickelt, sondern mit Wasser. Chemische Zusätze werden weder zur Entwicklung, noch zur Entschichtung (Stripping) benötigt. Anwendungsgebiete von I-HE: Mikroperforation von Dünnglas (Wafer) und technischen Keramiken MEMS packaging Lens packaging Produktion von Lab on Chip - Systemen Gravur von Identifikationsnummern und Firmenzeichen / Logos Gezielte Oberflächenstrukturierung von Metall. I-HE ist verfügbar in Rollen in: 75µ 100µ Menge: Rolle Größe: 0,61m x 50m Rolle Artikelnummer: ID 12322